【摘要】 一种触控面板，包括一承载基材、一第一电极基板、一间隔层、一第二电极基板、一电路板以及多条导线。承载基材、第一电极基板、间隔层与第二电极基板依序叠置。承载基材具有相对的一凹槽、一上表面以及多个连通于上表面与凹槽之间的第一贯孔。第一电极基板具有多个暴露出第一贯孔的第二贯孔。间隔层具有多个暴露出第二贯孔的第三贯孔。第二电极基板具有多个被第三贯孔暴露出来的连接电极。电路板配置于承载基材的凹槽中，且具有多个暴露出第一贯孔的第四贯孔以及多个位于第四贯孔的一侧的导电接垫。导线电性连接至连接电极以及导电接垫。 【专利类型】发明申请 【申请人】胜华科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台中县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810187909.7 【申请日】2008-12-23 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101763186A 【公开公告日】2010-06-30 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101763186B 【授权公告日】2011-10-05 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】G06F3/041 【发明人】枋志尧; 吴明坤; 黄炳文 【主权项内容】一种触控面板，包括：一承载基材，具有一凹槽、一上表面以及多个第一贯孔，该上表面与该凹槽位于相对的两侧且该些第一贯孔连通于该上表面与该凹槽；一第一电极基板，配置于该承载基材的该上表面上，该第一电极基板具有多个第二贯孔以暴露出该些第一贯孔所在区域；一间隔层，配置于该第一电极基板上，该间隔层具有多个第三贯孔，该些第三贯孔暴露出该些第二贯孔所在区域；一第二电极基板，配置于该间隔层上，具有多个连接电极，其中该些连接电极被该些第三贯孔暴露出来；一电路板，配置于该承载基材的该凹槽中，且该电路板具有多个第四贯孔以及多个导电接垫，该些第四贯孔暴露出该些第一贯孔所在区域；以及多条导线，容置于该些相互连通的第一贯孔、第二贯孔、第三贯孔以及第四贯孔内，且电性连接于该些连接电极以及该些导电接垫。 【当前权利人】胜华科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台中县 【引证次数】1.0 【被引证次数】18 【他引次数】1.0 【被自引次数】1.0 【被他引次数】17.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】21
