【摘要】 一种结合有导脚及基板的半导体封装件，包括具有第一表面及第二表面的基板，以内导脚接固于该第一表面上的多个导脚，至少一接置于该基板的芯片接置区的半导体芯片，多个用以分别电性连接该半导体芯片至该基板与导脚的焊线，及用以包覆该焊线、半导体芯片、内导脚与部分基板的封装胶体。该封装胶体形成后，令该导脚的外导脚与第二表面露出封装胶体，使通过该外导脚及形成于该第二表面上的电性连接垫作为该半导体芯片与外部装置形成输入/输出的连接端，因输入/输出连接端的数量增加，不但适用于高集成化的半导体芯片也可提高半导体封装件的电性，且因基板上的电性连接垫可随需要予以位置与数量的调整，所以能提升该半导体封装件的设计性。 【专利类型】发明申请 【申请人】矽品精密工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台中县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810174790.X 【申请日】2008-11-05 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101740534A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L23/488; H01L23/31; H01L21/50; H01L21/60; H01L21/56 【发明人】詹长岳; 黄建屏; 张锦煌; 黄致明 【主权项内容】一种结合有导脚及基板的半导体封装件，其特征在于，包括：多个导脚，各该导脚具有内导脚与相对的外导脚；基板，具有第一表面及相对的第二表面，且在该第一表面上具有芯片接置区及多个焊垫，在该第二表面上则形成有多个电性连接垫，并使各该导脚以其内导脚结合至基板的第一表面上，各该导脚的外导脚外伸出该基板边缘；至少一半导体芯片，接置于该基板的芯片接置区，而使该第一表面上的多个焊垫位于该至少一半导体芯片与该多个导脚的内导脚之间；多条焊线，分别焊接该至少一半导体芯片与各该导脚的内导脚及基板第一表面上的多个焊垫，以电性连接该半导体芯片至该多个导脚与基板；以及封装胶体，用以包覆该至少一半导体芯片、焊线、各该导脚的内导脚及部分的基板，而使各该导脚的外导脚外伸出该封装胶体，并使该基板的第二表面外露出该封装胶体。 【当前权利人】矽品精密工业股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台中县 【引证次数】3.0 【被引证次数】2 【自引次数】1.0 【他引次数】2.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】2
