【摘要】 本发明公开了一种支撑结构，应用于一电路板。支撑结构包括主体部、第 一柱体及第二柱体。第一柱体的一端连接于主体部，且第一柱体的截面直径小 于主体部的截面直径；第二柱体连接于第一柱体的另一端，且第二柱体的截面 直径小于第一柱体的截面直径；支撑结构可对应插入电路板上所设的对应孔。 本发明的支撑结构可以依据电路板上设置的对应孔尺寸的不同，使同一个支撑 结构插入对应孔时可保持不同高度，以配合不同元件的设置或连接，并减少组 装成本及时间。 【专利类型】发明申请 【申请人】和硕联合科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810145357.3 【申请日】2008-08-07 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101646324A 【公开公告日】2010-02-10 【公开公告年份】2010 【发明人】杨之青; 阙淑芳 【主权项内容】1.一种支撑结构，应用于电路板，其特征是，上述支撑结构包括： 主体部； 第一柱体，其一端连接于上述主体部，且上述第一柱体的截面直径小于 上述主体部的截面直径；以及 第二柱体，连接于上述第一柱体的另一端，且上述第二柱体的截面直径 小于上述第一柱体的截面直径； 上述支撑结构能对应插入上述电路板上所设的对应孔。 【当前权利人】和硕联合科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
