【摘要】 一种多芯片封装结构，其包括一承载器、一第一芯片、一中继线路基板、多条第一焊线、多条第二焊线、一第二芯片、多条第三焊线及一粘着层。第一芯片配置于承载器上。中继线路基板配置于第一芯片上。第一焊线电性连接第一芯片与中继线路基板之间。第二焊线电性连接于中继线路基板与承载器之间。第二芯片配置于承载器上，并与第一芯片相堆叠。第三焊线电性连接于第二芯片与承载器之间。粘着层粘着于第一芯片与第二芯片之间。此外，一种多芯片封装结构的制造方法亦被提出。 ： 【专利类型】发明申请 【申请人】南茂科技股份有限公司; 百慕达南茂科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810181585.6 【申请日】2008-11-25 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101740552A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101740552B 【授权公告日】2012-05-23 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H01L25/00; H01L25/18; H01L25/065; H01L23/488; H01L21/60 【发明人】周世文 【主权项内容】一种多芯片封装结构，包括：一承载器；一第一芯片，配置于该承载器上；一中继线路基板，配置于该第一芯片上；多条第一焊线，电性连接该第一芯片与该中继线路基板之间；多条第二焊线，电性连接于该中继线路基板与该承载器之间；一第二芯片，配置于该承载器上，并与该第一芯片相堆叠；多条第三焊线，电性连接于该第二芯片与该承载器之间，其中该些第一焊线、该些第二焊线及该些第三焊线位于该承载器的同一侧；以及一粘着层，粘着于该第一芯片与该第二芯片之间。 ： 【当前权利人】南茂科技股份有限公司; 百慕达南茂科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号; 百慕大汉米顿 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】2
