【摘要】 一种雷射切割方法，其包含下列各步骤：a)利用一平台承载一基板且该基板设有至少一第一切割直线；b)利用一斜率运算装置在该第一切割直线上撷取二参考点，再以该二参考点计算该第一切割直线相对于一雷射装置的雷射行进轴的斜率；以及，c)利用该雷射装置依照该第一切割线相对于该雷射行进轴的斜率在该基板上切割至少一第二切割直线，该第二切割直线与该第一切割直线相隔一预定距离。借此，可免除预先在基板上标记的工序，以提高产能，减少成本支出。 ： 【专利类型】发明申请 【申请人】东捷科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台南县新市乡南科五路6号3楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810184465.1 【申请日】2008-12-24 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101764172A 【公开公告日】2010-06-30 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L31/18; B23K26/38; B23K26/36 【发明人】叶公旭; 苏纪为 【主权项内容】一种雷射切割方法，其特征在于，其包含下列各步骤：a)利用一平台承载一基板且该基板设有至少一第一切割直线；b)利用一斜率运算装置在该第一切割直线上撷取二参考点，再以该二参考点计算该第一切割直线相对于一雷射装置的雷射行进轴的斜率；以及c)利用该雷射装置依照该第一切割线相对于该雷射行进轴的斜率在该基板上切割至少一第二切割直线，该第二切割直线与该第一切割直线相隔一预定距离。 【当前权利人】东捷科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台南县新市乡南科五路6号3楼 【引证次数】1.0 【被引证次数】2 【他引次数】1.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】2
