【摘要】 本发明公开一种多层基板的导孔结构及其制造方法，多层基板的导孔结构包括一第一金属层、一介电层及一第二金属层。第一金属层具有一上表面。介电层披覆于第一金属层上，并在对应于第一金属层上表面的位置开设一导孔，该导孔具有一斜孔壁，斜孔壁具有上端缘。第二金属层形成于导孔内作为一孔垫，与上表面及斜孔壁接合，形成的接合面具有上缘，接合面的上缘是低于斜孔壁的上端缘。或者，可同时形成第二金属层于介电层上作为一金属导线与孔垫接合形成一电性连接。前述第二金属层是以金属剥离制程(Metal Lift-Off)形成于导孔内及介电层上。 【专利类型】发明申请 【申请人】巨擘科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市科学工业园区新竹市研新四路6号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810176125.4 【申请日】2008-11-03 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101728355A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L23/498; H01L21/48; H05K1/11; H05K3/42 【发明人】杨之光 【主权项内容】一种多层基板的导孔结构，包括：一第一金属层、一介电层及一第二金属层，其中该第一金属层具有一上表面；该介电层披覆于该第一金属层上，并在对应于该第一金属层的该上表面的位置开设一导孔；其特征在于：该导孔具有一斜孔壁，该斜孔壁具有上端缘；该第二金属层形成于该导孔内，并与该上表面及该斜孔壁接合，形成的接合面具有上缘，该接合面的该上缘低于该斜孔壁的该上端缘。 【当前权利人】巨擘科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市科学工业园区新竹市研新四路6号 【被引证次数】9 【被他引次数】9.0 【家族引证次数】9.0 【家族被引证次数】9
