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一种金相腐蚀剂专利

发布时间:2026-06-12

【摘要】 本发明涉及一种金相腐蚀剂,特别是一种适合于时效态的β钛合金的金相腐蚀剂,其各组分的体积百分比为:5~10%氢氟酸(质量百分比浓度为40%)、10~20%硝酸(质量百分比浓度为65%)、20~30%乙醇(无水乙醇),其余为水。采用本发明金相腐蚀剂,可以使金相观察面光亮,金相组织晶界清晰,容易分辨出弥散析出的α相或其它析出相,特别适合于作为时效态β钛合金的金相腐蚀剂。 【专利类型】发明申请 【申请人】北京有色金属研究总院 【申请人类型】企业 【申请人地址】100088 北京市海淀区新街口外大街2号 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】海淀区 【申请号】CN200810227384.5 【申请日】2008-11-27 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101736343A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】C23F1/26; C23F1/10 【发明人】贺金宇; 范荣辉; 李德富 【主权项内容】1.一种金相腐蚀剂,由氢氟酸、硝酸、乙醇和水组成,其各组分的体积百分比为: 氢氟酸(质量百分比浓度为40%) 5~10% 硝酸(质量百分比浓度为65%) 10~20% 乙醇(无水乙醇) 20~30% 其余为水。 【当前权利人】北京有色金属研究总院 【当前专利权人地址】北京市海淀区新街口外大街2号 【引证次数】3.0 【被引证次数】17 【自引次数】1.0 【他引次数】2.0 【被自引次数】1.0 【被他引次数】16.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】17

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  • 【摘要】本发明提供了一种专用随机接入资源预留的方法,在该方法中,估算终端随机接入失败所需时间,并根据估算出的所述终端随机接入失败所需时间,确定专用随机接入资源预留周期;当随机接入过程触发后,基站根据所述预留周期为终端分配专用随机接入资源。本