【摘要】 本发明公开了一种发光二极管及其封装方法，其中，发光二极管包括电路板，所述电路板上直接焊接有多个以一定阵列排布的发光二极管LED芯片，该LED芯片上浇注有透明封装体，该透明封装体中含有扩散颗粒和/或荧光粉，所述电路板的端面上设置有正电极与负电极。其中多个LED芯片以一行多列排布，所述LED为线光源；或者，多个LED芯片以多行多列排布，所述LED为面光源。本发明实施例只需要对LED芯片进行一次封装便可形成应用于照明和显示领域的LED面光源或线光源，大大简化了LED的生产工艺，并节省了不必要的LED生产工艺中所需的生产原料，降低了LED的生产成本。 【专利类型】发明申请 【申请人】京东方科技集团股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】100016 北京市朝阳区酒仙桥路10号 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】朝阳区 【申请号】CN200810247595.5 【申请日】2008-12-30 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101771024A 【公开公告日】2010-07-07 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101771024B 【授权公告日】2012-10-10 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H01L25/00; H01L25/075; H01L23/498; H01L23/29; H01L21/50 【发明人】张丽蕾; 邵喜斌; 赵星星; 孙小斌; 万丽芳 【主权项内容】一种发光二极管，其特征在于，包括电路板，所述电路板上直接焊接有多个以一定阵列排布的发光二极管LED芯片，该LED芯片上浇注有透明封装体，该透明封装体中含有扩散颗粒和/或荧光粉，所述电路板的端面上设置有正电极与负电极。 微信 【当前权利人】京东方科技集团股份有限公司 【当前专利权人地址】北京市朝阳区酒仙桥路10号 【专利权人类型】其他股份有限公司(上市) 【统一社会信用代码】911100001011016602 【被引证次数】5 【被他引次数】5.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】5
