【摘要】 一种晶片清洗装置，包括用于支撑晶片的支撑装置和用于向晶片上 表面喷洒清洗剂的第一喷头；其特征在于，还包括用于向晶片下表面喷 洒清洗剂的第二喷头，所述第二喷头用于向距该晶片下表面边缘距离为 该下表面半径三分之一的位置至所述边缘之间的下表面区域喷洒清洗 剂。本发明还提供一种晶片清洗方法。本发明不会对晶片背面造成二次 污染。 【专利类型】发明申请 【申请人】中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】100176北京市北京经济技术开发区文昌大道18号 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】大兴区 【申请号】CN200810118405.X 【申请日】2008-08-14 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101651085A 【公开公告日】2010-02-17 【公开公告年份】2010 【发明人】李敏 【主权项内容】1、一种晶片清洗装置，包括用于支撑晶片的支撑装置和用于向晶 片上表面喷洒清洗剂的第一喷头；其特征在于，还包括用于向晶片下表 面喷洒清洗剂的第二喷头，所述第二喷头用于向距该晶片下表面边缘距 离为该下表面半径三分之一的位置至所述边缘之间的下表面区域喷洒 清洗剂。 【当前权利人】中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 【当前专利权人地址】北京市北京经济技术开发区文昌大道18号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】911103027404017237 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
