【摘要】 本发明涉及一种双组分有机硅树脂的制备：首先由含乙烯硅烷 与含氯硅烷共水解制备组分A，然后通过含氢硅烷和含氯硅烷共 水解制备组分B，再将两组分按一定的比例进行混合在催化剂C 的作用下，得到一种无色、透明、耐热、低吸水率、无色变的LED 封装用材料。该材料克服了传统热塑性封装材料因耐热性差而导致的色 变以及光衰等问题，在LED封装中不仅起到一定的机械支撑、密封环境、 保护芯片的作用，还具有很好的透光性、粘接性、抗潮性及耐热性。此外， 还可根据应用的需求对材料的硬度、粘附力以及耐热性进行调节。 这类材料不仅仅是适合于LED封装，还可以应用于光学透镜、太阳能电池 基板、触摸屏等领域。 【专利类型】发明申请 【申请人】中国科学院成都有机化学有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】610041四川省成都市高新区创业东路高新大厦 【申请人地区】中国 【申请人城市】成都市 【申请人区县】武侯区 【申请号】CN200810045474.2 【申请日】2008-07-04 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101619170A 【公开公告日】2010-01-06 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】C08L83/07; C08L83/05; C09K3/10; C08L83/00 【发明人】刘白玲; 张保坦; 陈华林; 侯晓辉; 杜翠鸣; 杜谭欣 【主权项内容】1.一种双组分有机硅树脂的制备方法，其特征在于：首先由含不饱和键的 氯硅烷和含烷基氯硅烷共水解制备组分A，然后通过含氢氯硅烷与烷基 氯硅烷共水解制备组分B，再将两组分按一定的比例进行混合在催化剂 C作用下，得到一种无色、透明、耐热、低吸水率、低色变的LED封装 用材料。 【当前权利人】中国科学院成都有机化学有限公司 【当前专利权人地址】四川省成都市高新区创业东路高新大厦 【专利权人类型】其他有限责任公司 【统一社会信用代码】91510100728079532G 【被引证次数】16 【被他引次数】16.0 【家族被引证次数】16
