【摘要】 本发明公开了一种印刷电路板，用以避免波焊时发生桥接而短路。此印刷电路板包括一基板、一防焊层、一第一延伸垫以及一第二延伸垫。基板具有一表面以及位于该表面的第一孔垫以及第二孔垫。防焊层覆盖该基板的该表面，并显露该第一孔垫与该第二孔垫。第一延伸垫与该第一孔垫相迭合，并朝第一方向延伸出第一尖角部。第二延伸垫与该第二孔垫相迭合，并朝远离该第一方向的第二方向延伸出第二尖角部。 【专利类型】发明授权 【申请人】英业达股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市士林区后港街66号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810086869.7 【申请日】2008-03-17 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101541141B 【公开公告日】2010-09-22 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101541141B 【授权公告日】2010-09-22 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H05K1/02; H05K3/34 【发明人】施扬飙; 范文纲 【主权项内容】一种印刷电路板，包括：一基板，具有一表面以及位于该表面的第一孔垫以及第二孔垫；一防焊层，覆盖该基板的该表面，并显露该第一孔垫与该第二孔垫；以及第一延伸垫，与该第一孔垫相迭合，并朝第一方向延伸出第一尖角部；以及第二延伸垫，与该第二孔垫相迭合，并朝远离该第一方向的第二方向延伸出第二尖角部，其中该第一方向及该第二方向的延伸方向朝向一中心线的同侧。 【当前权利人】扬州华盟电子有限公司 【当前专利权人地址】江苏省扬州市高邮市经济开发区屏淮北路588号 【引证次数】9.0 【他引次数】9.0 【家族引证次数】9.0
