【摘要】 本发明公开了一种线路基板工艺。首先，在一基板上形成一介电层，并在介电层形成一图案化凹槽。在图案化凹槽内形成一图案化线路。在介电层形成一第一开口，以暴露出部分基板。在介电层形成具有一第二开口及一第三开口的一罩幕层，其中第二开口暴露出第一开口及部分介电层，且第三开口暴露出部分图案化线路及部分介电层。分别在第一开口、第二开口及第三开口形成一导电块、一第一接垫及一第二接垫。接着，移除罩幕层。 【专利类型】发明申请 【申请人】欣兴电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县桃园市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810190329.3 【申请日】2008-12-31 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101770957A 【公开公告日】2010-07-07 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101770957B 【授权公告日】2011-09-07 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L21/48 【发明人】刘逸群; 黄瀚霈; 郑伟鸣; 江书圣 【主权项内容】一种线路基板工艺，其特征在于包括：在一基板上形成一介电层；在该介电层形成一图案化凹槽；在该图案化凹槽内形成一图案化线路；在该介电层形成一第一开口，以暴露出部分该基板；在该介电层形成具有一第二开口及一第三开口的一罩幕层，其中该第二开口暴露出该第一开口及部分该介电层，且该第三开口暴露出部分该图案化线路及部分该介电层；分别在该第一开口、该第二开口及该第三开口形成一导电块、一第一接垫及一第二接垫；以及移除该罩幕层。 【当前权利人】欣兴电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县桃园市 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】8.0 【家族被引证次数】2
