【摘要】 本发明提供了一种真空封装机构及其方法，应用于一袋体及一置于该袋体内的芯材的封装，该机构包含一抽气装置、一压合装置及一热封装置。该抽气装置包含一基部及一可自该基部伸出或收回的真空管部。当该抽气装置的基部及真空管部伸入该袋体进行抽气的同时，该压合装置可以夹住该袋体以阻绝空气进入该袋体内。当该袋体内的真空度达一预设值，则该抽气装置的真空管部收回该基部内，且该热封装置会将该袋体的开口以热压合密封。本发明可使得薄膜袋体在抽真空时所造成的皱折降至最低，当真空度达到需求时，可使真空管部自抵靠芯材处缩回，并完成热封的工艺。如此可使得真空保温封装体容易量产，且无尺寸上的限制。 【专利类型】发明申请 【申请人】财团法人工业技术研究院 【申请人类型】科研单位 【申请人地址】中国台湾新竹县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810180152.9 【申请日】2008-12-01 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101749523A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】F16L59/065; F16L59/06 【发明人】张晏铭 【主权项内容】一种真空封装机构，应用于一袋体及一置于该袋体内的芯材的封装，其特征在于，包括有：一抽气装置，包含一基部及一可自该基部伸出或收回的真空管部；以及一热封装置，在该袋体内的真空度达一预设值，则该抽气装置的真空管部收回该基部内，则该热封装置会将该袋体的开口密封。 【当前权利人】财团法人工业技术研究院 【当前专利权人地址】中国台湾新竹县 【引证次数】1.0 【被引证次数】7 【他引次数】1.0 【被他引次数】7.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】7
