【摘要】 一种重配置线路层的线路结构，配置于芯片的顶层金属层，且线路结构包括电源走线、多条第一长条状导线、接地走线及多条第二长条状导线。电源走线包括多个第一焊垫及多条第一连接线，其中各第一连接线连接相邻两个第一焊垫。第一长条状导线连接于电源走线。接地走线配置于电源走线的一侧，且接地走线包括多个第二焊垫及多条第二连接线，其中各第二连接线连接相邻两个第二焊垫。第二长条状导线连接于接地走线，而第一长条状导线与第二长条状导线彼此交错配置且互不相交。。 【专利类型】发明授权 【申请人】威盛电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810074181.7 【申请日】2008-02-27 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101236940B 【公开公告日】2010-08-25 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101236940B 【授权公告日】2010-08-25 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L23/482; H01L23/528 【发明人】陈晓山 【主权项内容】一种重配置线路层的线路结构，配置于芯片的顶层金属层，且该线路结构包括：电源走线，包括多个第一焊垫及多条第一连接线，其中各该第一连接线连接相邻两个第一焊垫；多条第一长条状导线，连接于该电源走线；接地走线，配置于该电源走线的一侧，且该接地走线包括多个第二焊垫及多条第二连接线，其中各该第二连接线连接相邻两个第二焊垫；以及多条第二长条状导线，连接于该接地走线，而该些第一长条状导线与该些第二长条状导线彼此交错配置且互不相交。 【当前权利人】威盛电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北县 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】16
