【摘要】 本发明的组合式晶片载盘包含一晶片承座及一上部遮蔽板，所述上部遮蔽板以可拆 卸方式设置于所述晶片承座的上表面。所述晶片承座的所述上表面经配置以置放多个晶 片，且所述上部遮蔽板具有多个暴露所述晶片的开口。特定来说，所述上部遮蔽板遮蔽 所述晶片承座的由所述晶片占据的其它部分以外的一部分，以避免反应气体直接在所述 晶片承座的表面上进行化学反应而形成反应物。如此，使所述晶片承座与化学反应隔离 ，不必在进行下一次制造工艺之前更换所述晶片承座，也不必通过高温烘烤或蚀刻清除 所述晶片承座的表面上的所述反应物。 【专利类型】发明申请 【申请人】广镓光电股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台中市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810133012.6 【申请日】2008-07-04 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101621022A 【公开公告日】2010-01-06 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L21/687; H01L21/67; H01L21/02; H01L21/00; C30B25/12; C30B25/02; C23C16/458; C23C16/44 【发明人】程志青; 蔡宗良 【主权项内容】1.一种组合式晶片载盘，其特征在于包含： 晶片承座，其具有可供置放多个晶片的上表面；以及 上部遮蔽板，其以可拆卸方式设置于所述晶片承座的所述上表面，所述上部遮蔽 板具有多个暴露所述晶片的开口。 【当前权利人】广镓光电股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台中市 【被引证次数】9 【被他引次数】9.0 【家族被引证次数】9
