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结构体的成型方法专利

发布时间:2026-06-18

【摘要】 一种一体结合纤维材料与金属材料的结构体的成型方法,此结构体是利用一个模具以一体成型制成:首先,先制成一复合纤维件;接着,将复合纤维件置于模具的第一模中;闭合第一模与模具的第二模,使第二模的型腔的开口正对且贴附于复合纤维件;最后,导入金属至型腔中,以形成一金属件于复合纤维件上。由此,使结构体具有特殊触感的表面,并具有强大的抗剪力、抗张力的能力,其质轻、体壁较薄,适于轻薄短小的设计,可利用于电子产品壳件;最重要的,本发明的成型方法使金属件与复合纤维件的结合具有适当的强度与可靠度,并使结合的工序简化,且能减少附属原料的消耗。 微信 【专利类型】发明申请 【申请人】和硕联合科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810170435.5 【申请日】2008-11-03 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101722297A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101722297B 【授权公告日】2012-08-22 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】B22D19/00; B29C70/34; B22D17/00; B29K309/08; B29K307/04; B29C70/04 【发明人】蔡佳明; 李柏纬 【主权项内容】一种结构体的成型方法,配合模具完成,上述模具包含第一模以及第二模,上述第二模具有型腔,其特征是,上述成型方法包含下列步骤:制成复合纤维件;将上述复合纤维件置于上述第一模中;闭合上述第一模与上述第二模,使上述型腔的开口正对于上述复合纤维件;以及导入金属至上述第二模的上述型腔中,以形成金属件于上述复合纤维件上。 【当前权利人】和硕联合科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市 【被引证次数】14 【被他引次数】14.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】14

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  • 【摘要】一种散热型半导体封装结构及其制法,主要是在芯片承载件上接置并电性连接一半导体芯片,并提供经黑化处理形成有黑化层的散热件,且在该黑化层上形成有一保护层,再将封装胶体形成于该芯片承载件上并包覆该半导体芯片、保护层及散热件,使该保护层可设
  • 【摘要】本发明公开了一种可降低频率偶合效应的移位缓存器及移位缓存器单元,其中每一级移位缓存器单元包括:至少一提升驱动模块、一提升模块、至少一下拉模块及至少一下拉驱动模块,其中当提升模块使用的第一频率信号波形或第二频率信号波形形成上升边缘时,
  • 【摘要】一种改善LED显示系统效能的电流调节器,所述LED显示系统包含一电压转换器以及一LED连接在所述电压转换器的输入端及一节点之间,其特征在于所述电流调节器包括:一第一电流源,连接在所述节点及一接地端之间;一第二电流源,连接在所述节点及
  • 【摘要】一种滑板板体及其制法,该滑板包含一结合板、一复合纤维层以及一胶膜, 该复合纤维层的下表面结合在结合板的上表面,且复合纤维层面积略小于结合 板的面积,该胶膜以热熔接的方式结合于复合纤维层的上表面。该滑板板体制 法包含以下步骤:将一胶膜
  • 【摘要】一种直流电位重建方法及装置。直流电位重建方法包含有:固定多对差动讯号中一对特定差动讯号的正端讯号的直流电位以作为参考点来调整该对特定差动讯号的负端讯号的直流电位,以产生一调整后负端讯号;以及以该对特定差动讯号的该调整后负端讯号为参考