【摘要】 本发明公开了一种电路板结构，包括一板体、多个信号焊垫、多个接地焊垫与多个固定焊垫。这些信号焊垫、接地焊垫与固定焊垫均配置于板体。这些信号焊垫分别具有一第一开口。各信号焊垫成椭圆形，且各第一开口呈圆形。这些接地焊垫分别具有一第二开口，各接地焊垫成椭圆形，且各第二开口呈圆形。这些固定焊垫分别具有一第三开口，且各第三开口呈椭圆形。 【专利类型】发明申请 【申请人】英业达股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市士林区后港街66号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810169157.1 【申请日】2008-10-23 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101730380A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101730380B 【授权公告日】2011-04-20 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H05K1/11; H05K3/34 【发明人】曹双林; 范文纲 【主权项内容】一种电路板结构，其特征在于，包括：一板体；多个信号焊垫，配置于该板体，其中该些信号焊垫分别具有一第一开口，且各该信号焊垫呈椭圆形，各该第一开口呈圆形；多个接地焊垫，配置于该板体，且位于该些信号焊垫的一侧，其中该些接地焊垫分别具有一第二开口，且各该接地焊垫呈椭圆形，各该第二开口呈圆形；以及多个固定焊垫，配置于该板体，且分别位于该些信号焊垫与该些接地焊垫的两侧，其中该些固定焊垫分别具有一第三开口，且各该第三开口呈椭圆形。 【当前权利人】湖南格致测控技术有限公司 【当前专利权人地址】湖南省岳阳市经济技术开发区金凤桥管理处金凤桥村(南翔万商)(岳阳) 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】2
