【摘要】 本发明有关于一种堆栈式导热模块，包括导热座、堆栈块、盖板以及热管， 堆栈块对应叠接于导热座，盖板对应叠接于堆栈块，其中在导热座与堆栈块的 接合处开设有第一穿孔，在堆栈块与盖板的接合处开设有第二穿孔，热管分别 穿设于第一穿孔以及第二穿孔；借由导热座、堆栈块以及盖板以相互压抵的方 式将热管装设于第一穿孔及第二穿孔内，可达到组装方便以及节省制造成本的 效果。 【专利类型】发明申请 【申请人】白 豪 【申请人类型】个人 【申请人地址】台湾省台北县新店市中正路686号6楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810134546.0 【申请日】2008-07-25 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101636062A 【公开公告日】2010-01-27 【公开公告年份】2010 【发明人】白豪 【主权项内容】1、一种堆栈式导热模块，其特征在于，包括： 导热座； 堆栈块，对应叠接于该导热座； 盖板，对应叠接于该堆栈块，其中在该导热座与该堆栈块的接合处开设有 至少一个第一穿孔，在该堆栈块与该盖板的接合处开设有至少一个第二穿孔； 以及 两根或两根以上热管，分别穿设于该第一穿孔以及该第二穿孔。 【当前权利人】白 豪 【当前专利权人地址】台湾省台北县新店市中正路686号6楼 【被引证次数】3 【家族被引证次数】3
