【摘要】 本发明的用金刚石膜作热沉材料的LED芯片基座及制作方法涉及LED热沉的技术领域。本发明的结构由贴片区(1)，电极打线区(2)，底部焊盘(3)，电导通孔(4)，反射杯(5)，导热柱(6)，散热焊盘(7)，金刚石膜(9)，上陶瓷层(10)，下陶瓷层(20)构成；方法是在陶瓷基座的下陶瓷层(20)上生长CVD金刚石膜或焊接CVD自支撑金刚石膜做LED芯片的热沉系统。本发明涉及的热沉导热性好，降低产品的热阻，使热量尽快散发出去，提高LED的发光效率，同时也提高了产品的可靠性和延长了产品的寿命。 【专利类型】发明授权 【申请人】吉林大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】130012 吉林省长春市前进大街2699号 【申请人地区】中国 【申请人城市】长春市 【申请人区县】朝阳区 【申请号】CN200810051719.2 【申请日】2008-12-30 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101465399B 【公开公告日】2010-06-02 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101465399B 【授权公告日】2010-06-02 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L33/00; H01L33/48; H01L33/64 【发明人】李红东; 吕宪义; 崔田; 何志; 邹广田; 张彤; 吕建楠 【主权项内容】一种用金刚石膜做热沉材料的LED芯片基座，结构包括上陶瓷层(10)和下陶瓷层(20)；在上陶瓷层(10)上面安装有反射杯(5)；下陶瓷层(20)上面安装有贴片区(1)和电极打线区(2)，在下陶瓷层(20)内开有竖直的电导通孔(4)和装有竖直的导热柱(6)，在下陶瓷层(20)下面安装有底部焊盘(3)和散热焊盘(7)；下陶瓷层(20)采用Al2O3陶瓷材料或AlN陶瓷材料；其特征是，在下陶瓷层(20)上表面或/和下表面上有金刚石膜(9)；所述的导热柱(6)是CVD金刚石、聚晶金刚石或聚晶立方氮化硼材料的。 【当前权利人】吉林大学 【当前专利权人地址】吉林省长春市前进大街2699号 【统一社会信用代码】121000004232040648 【引证次数】12.0 【被引证次数】5 【自引次数】4.0 【他引次数】8.0 【被他引次数】5.0 【家族引证次数】12.0 【家族被引证次数】19
