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电容式触控装置专利

发布时间:2026-06-20

【摘要】 一种电容式触控装置,该装置包括一大尺寸的触控面板、至少一第一集成电路及一第二集成电路,其中该至少一第一集成电路扫描该触控面板,而该第二集成电路接收该至少一第一集成电路的扫描数据,并进行整体最后的运算,该至少一第一集成电路用以传送扫描数据的接脚连接在一起后连接至该第二集成电路以节省该第二集成电路的接脚使用量,进而降低电路的复杂度。 【专利类型】发明授权 【申请人】义隆电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810092518.7 【申请日】2008-04-18 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101561734B 【公开公告日】2010-10-27 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101561734B 【授权公告日】2010-10-27 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】G06F3/044 【发明人】洪泽伦; 黄荣寿; 陈长新 【主权项内容】一种电容式触控装置,其特征在于,该装置包括:一触控面板;至少一第一集成电路,用以扫描所述的触控面板,所述的至少一第一集成电路各自具有至少一第一接脚用以传送扫描数据;以及一第二集成电路,具有至少一第二接脚连接每一所述的第一集成电路的所述的至少一第一接脚以接收所述的至少一第一集成电路的扫描数据以进行运算,其中所述的至少一第一集成电路包括轴交错型阵列电容式触控集成电路。 【当前权利人】义隆电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市 【引证次数】4.0 【他引次数】4.0 【家族引证次数】4.0

  • 【摘要】本发明是一种工具机防尘结构,其包括:设在一工具机的切削工作区的防 尘箱,所述的防尘箱具一上开放式箱口;一设在所述的防尘箱侧壁用来连接一 汲吸设备的汲吸管路;一设在所述的防尘箱上方用来遮蔽所述的上开放式箱口 的防屑板(20),所述的防
  • 【摘要】一种高尔夫球杆头的配重件,其成份重量百分比包括铁12~15%、铬11~13%、钨25~30%,其余成分为镍,其配重合金较不锈钢、钛合金为重,并具有较佳的延伸强度,可对配重件提供较佳的塑性变形能力,可于配重块成形时,直接于特定位置制成
  • 【摘要】本发明是一种电路影像转移制程,是以喷墨方式将光阻剂喷涂于基板的铜箔层表面,使光阻剂形成电路影像,再利用雷射修整电路影像边缘,以使基板可进行后续蚀刻作业,而可降低电路影像转移制程所需的成本,以及简化制程,而可有效提高产业的竞争力。【专
  • 【摘要】本发明公开了一种在软硬板的软板区剥离硬板的方法,主要是以一道压合步骤使一软板与至少一内层硬板压合,并使软板局部外露而形成一软板区,又以另一道压合步骤在前述多层结构上进一步压合至少外层硬板,该外层硬板包含一介电层及一铜皮,其中介电层于
  • 【摘要】本发明提供了一种高亮度发光二极管结构及其制造方法,该结构包含依序堆栈的一硅基板、一金属黏合层、一金属反射层、一N型半导体层、一活化层以及一P型半导体层,其中该金属反射层、该N型半导体层、该活化层以及该P型半导体层为在一N型基板上沉积
  • 【摘要】一种具有雾面外观的复合材料工件的制造方法,包括真空 积层叠合步骤、多阶段热压成型步骤及脱模步骤,真空积层叠 合步骤是堆叠复合材料片后在密闭空间中加热、加压、并抽气 以除去层间气泡,得到一积层基板,多阶段热压成型步骤是将 积层基板置于