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敞篷型人员承载车专利

发布时间:2026-06-18

【专利类型】外观设计【申请人】杨泰和【申请人类型】个人【申请人地址】台湾省彰化县【申请人地区】中国【申请人城市】台湾省【申请号】CN200830142408.8 【申请日】2008-08-22 【申请年份】2008 【公开公告号】CN301111648D 【公开公告日】2010-01-13 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN301111648D 【授权公告日】2010-01-13 【授权公告年份】2010.0 【发明人】杨泰和【主权项内容】无【当前权利人】杨泰和【当前专利权人地址】台湾省彰化县

用于电化学检测的测试片及电化学检测系统
【摘要】本发明公开一种用于电化学检测的测试片，可同时达成两种不同血液标的物质的检测。测试片具有二导体层分别位于基板的两面且分别与二试剂层连接，因此血液样品可通过不同试剂层中的酶进行反应。一外部检测器与测试片连接以测定血液标的物质的浓度。本发
太阳能充电装置与方法
【摘要】一种太阳能充电装置与方法，用以对电力储存模块进行充电，该太阳能充电装置包含：太阳能充电模块、控制模块及第一连接界面。太阳能充电模块用以转换光能为电能而产生充电电源。控制模块耦接太阳能充电模块。第一连接界面一端耦接控制模块，另一
笔记本电脑及其键盘控制器
【摘要】本发明有关于一种笔记本电脑及其键盘控制器。键盘控制器耦接一键盘矩阵，其具有多个纵连接线、键盘识别连接线及多个横连接线，多个纵连接线与多个横连接线交错而形成多个第一交错点，多个第一交错点与键盘的多个按键相对应，键盘识别连接线与多
增进散热的无外引脚式半导体封装构造及其组合
【摘要】本发明是一种增进散热的无外引脚式半导体封装构造及其组合。该增进散热的无外引脚式半导体封装构造包含：导线架，由中空状晶片承座与多个引脚构成，具有热对流镂空区；第一晶片，设置于晶片承座对准覆盖热对流镂空区，具有多个第一电极；多个第一焊线
监控制程的系统和方法
【摘要】本发明涉及一种监控制程的系统，其包括：一二维正交图，具有一与晶圆的晶圆量测值有关的第一轴和一与既定制程的制程总值有关的第二轴，且二维正交图中具有一封闭环状的控管限度；以及一标示体，其显示制程总值和晶圆量测值于二维正交图中。【专利类型
烤肉炉
【专利类型】外观设计【申请人】钟伯华【申请人类型】个人【申请人地址】中国台湾台中市西屯区朝贵路72号【申请人地区】中国【申请人城市】台湾省【申请号】CN200830157214.5【申请日】2008-12-18【申请年份】2008【公开公告

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