【摘要】 本发明是一种电路影像转移制程，是以喷墨方式将光阻剂喷涂于基板的铜箔层表面，使光阻剂形成电路影像，再利用雷射修整电路影像边缘，以使基板可进行后续蚀刻作业，而可降低电路影像转移制程所需的成本，以及简化制程，而可有效提高产业的竞争力。 【专利类型】发明申请 【申请人】大量科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810192902.4 【申请日】2008-12-29 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101770183A 【公开公告日】2010-07-07 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】G03F7/26 【发明人】简祯祈 【主权项内容】一种电路影像转移制程，其特征在于，所述制程是以喷墨方式将光阻剂喷涂于基板的铜箔层表面，使所述光阻剂形成电路影像，再利用雷射修整所述电路影像边缘，以使所述基板进行后续蚀刻作业。 【当前权利人】大量科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县
