【摘要】 本发明公开了一种光电元件。该光电元件包含：载体；发光元件，连结于载体之上；图案化结构，形成于载体的表面，并环绕发光元件；以及透明封装结构，形成于发光元件的上方。上述的图案化结构，可以使透明封装结构集中于发光元件的上方，并局限于图案化结构之中；同时通过控制透明封装结构的胶量，可获得具有特定结构比例的透明封装结构，明显提升光电元件的发光效率。 【专利类型】发明申请 【申请人】晶元光电股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810169438.7 【申请日】2008-10-22 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101728463A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L33/00; G02F1/13357; H05B37/00; H05B37/02; G02F1/13 【发明人】许嘉良; 黄建富; 吴俊毅 【主权项内容】一种光电元件，包含：载体；发光元件，形成于该载体上；图案化结构，形成于该载体上，并且环绕该发光元件；以及透明封装结构，形成于该发光元件上，并位于该图案化结构与该发光元件之间。 【当前权利人】晶元光电股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市 【被引证次数】3 【被他引次数】3.0 【家族被引证次数】3
