【摘要】 本发明揭露一种半散装件的包装装置及其包装方法，所述的包装装置包括：第一支架结构、第二支架结构与多个支撑挡块。第一支架结构具有第一外框与多个第一肋条，第一肋条位于第一外框的内侧，并与第一外框共平面。第二支架结构与第一支架结构的构成相同或类似。支撑挡块设置于第一支架结构与第二支架结构之间。所述的采用前述包装装置的包装方法包括：将支撑挡块插置在第一支架结构中，以形成一容置空间；将半散装件放置在容置空间中；以及将第二支架结构覆盖在半散装件上，且使支撑挡块插置在第二支架结构中。 【专利类型】发明授权 【申请人】友达光电股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810130644.7 【申请日】2008-07-02 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101301938B 【公开公告日】2010-07-07 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101301938B 【授权公告日】2010-07-07 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】B65D19/00; B65D19/38; B65D71/00; B65D77/00; B65D81/02; B65D85/30 【发明人】彭任威; 谢坤宏; 茅仲宇 【主权项内容】一种包装装置，其特征在于，该包装装置包括：一第一支架结构，具有一第一外框与多数个第一肋条，该些第一肋条位于该第一外框的内侧，并与该第一外框共平面；一第二支架结构，相对该第一支架结构设置，具有一第二外框与多数个第二肋条，该些第二肋条位于该第二外框的内侧，并与该第二外框共平面；以及多数个支撑挡块，设置于该第一支架结构与该第二支架结构之间；多数个支撑插销，位于该些第一肋条与该些第二肋条之间。 【当前权利人】友达光电股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市 【家族被引证次数】4
