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多层型的导光板制造方法专利

发布时间:2026-06-20

【摘要】 一种多层型的导光板制造方法,包括以下步骤:提供导光基片;在导光基片的表面上涂布高反射率基材,以形成光反射层;以低波长激光蚀刻光反射层,使光反射层形成有多个成数组式排列的光通孔;在光反射层的表面上涂布高导光基材,以形成导光基材膜;及在导光基材膜上设有多个具有聚光效果的聚光体,聚光体对应于光反射层的光通孔,因而实现快速生产制造而成一体化的目的。 数据由整理 【专利类型】发明申请 【申请人】鑫佑光电科技股份有限公司; 东莞广明电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810180949.9 【申请日】2008-11-18 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101737727A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】F21V13/00; F21V8/00; F21V7/22; F21V5/00; G02B6/00; G02F1/13357 【发明人】黄日昇; 丁玉森; 袁培泰 【主权项内容】一种多层型的导光板制造方法,其特征在于,包括下列步骤:提供一导光基片;在该导光基片的一表面上涂布高反射率基材,以形成一光反射层;以低波长激光蚀刻该光反射层,使该光反射层形成有多个成数组式排列的光通孔;在该光反射层的表面上涂布高导光基材,以形成一导光基材膜;以及在该导光基材膜上设有多个聚光体,这些聚光体对应于该光反射层的光通孔。 【当前权利人】鑫佑光电科技股份有限公司; 东莞广明电子有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北县; 广东省东莞市石排镇沙角管理区 【被引证次数】3 【被他引次数】3.0 【家族被引证次数】3

  • 【摘要】本发明是有关于一种手持式电子装置的影像撷取模块,适用于具有壳 体的电子装置,且上述壳体具有装设孔,上述影像撷取模块包含:状机壳,设 置于上述壳体内侧,具有容置空间以及取像窗;取像模块,装设于上述容 置空间内,具有连接线,上述连接线穿
  • 【摘要】一种用于输入输出装置的通讯协议方法,包括上层处理程序及底层处理程序。所述上层处理程序包括:(a)将输入输出数据组写入协议写入文件;(b)从协议读出文件读取输入输出响应数据。所述底层处理程序包括:(c)判断写入数据是否属于所述协议写入
  • 【摘要】本发明涉及一种炉体温度控制方法及一种有机废气焚化处理系统,且此方法包括下列步骤:提供一有机废气焚化处理系统;检测炉体温度并当炉体温度超出一预定温度范围时,执行一炉体温度调整程序;以及再次检测炉体温度并当炉体温度未超出预定温度范围时,
  • 【摘要】本发明提供一种生物传感器的校正装置与管理方法,其包含一接收装置、 包括一开关阵列的一密码模块接收装置、一数据库以及一密码模块。该校正 装置利用简单的图形单元改变开关阵列的通断路状态以表示一密码,以此校 正生物传感器的测量值。【专利类
  • 【摘要】本发明涉及为一种多输出的电源转换电路,该电路包含一变压器、一电源切换电路、一第一整流滤波电路、一第二整流滤波电路、一第一开关电路、一电压调整电路、一反馈电路以及一电源控制电路。其中,该反馈电路根据该电源状态信号选择性地依据该第一直流
  • 【摘要】一种开窗型半导体封装件及其制法,主要是在具有第一表面及第二表面的介电载板开设一第一开口,且在该第一开口的两侧开设第一导电通孔及第二导电通孔,以在该介电载板的第一表面形成用以电性连接该第一导电通孔及该第二导电通孔中导电材料的导电迹线层