【摘要】 一种开窗型半导体封装件及其制法，主要是在具有第一表面及第二表面的介电载板开设一第一开口，且在该第一开口的两侧开设第一导电通孔及第二导电通孔，以在该介电载板的第一表面形成用以电性连接该第一导电通孔及该第二导电通孔中导电材料的导电迹线层，使芯片接置于该导电迹线层上，且该芯片的芯片垫外露于该第一开口，以利用多条焊线将该芯片的芯片垫通过该第一开口电性连接该介电载板的第二表面的第一导电通孔的导电材料，且在该介电载板的第二表面的第二导电通孔的导电材料上植接焊球。 【专利类型】发明申请 【申请人】矽品精密工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台中县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810179081.0 【申请日】2008-11-27 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101740408A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101740408B 【授权公告日】2012-12-19 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H01L21/50; H01L21/60; H01L21/56; H01L23/488; H01L23/498; H01L23/13; H01L23/31 【发明人】黄致明; 张正易; 林介源; 黄建屏; 柯俊吉 【主权项内容】一种开窗型半导体封装件的制法，其特征在于，该制法的步骤包括：提供具有第一表面及相对的第二表面的介电载板，且在该介电载板形成贯穿该第一表面及该第二表面的第一开口，并在该第一开口两侧形成多个第一导电通孔及多个第二导电通孔，以在该第一导电通孔及该第二导电通孔中形成导电材料，其中，在该第一表面形成多个导电迹线层，并使该导电迹线层电性连接该第一导电通孔及该第二导电通孔的导电材料；将具有作用表面的芯片通过胶粘层接置于该第一表面上，使该作用表面上的芯片垫外露于该第一开口中，并利用多条焊线将该芯片垫通过该第一开口电性连接该第二表面的第一导电通孔的导电材料；将多个焊球植接于该第二表面的第二导电通孔的导电材料上；以及在该第一表面上形成封装胶体以包覆该芯片，并将该封装胶体填充于该第一开口中以包覆该焊线。 【当前权利人】矽品精密工业股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台中县 【引证次数】10.0 【被引证次数】2 【自引次数】1.0 【他引次数】9.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】12.0 【家族被引证次数】2
