【摘要】 本发明揭示一种在非导体基材上制作导线图案的方法。首先，提供第一 模具与第二模具。其次，将第一模具与第二模具结合在一起以定义出导线图 案空间。之后，将导电材料填充于导线图案空间中以形成导线图案。接着， 移除第二模具以暴露导线图案。接着，将第三模具结合第一模具以覆盖导线 图案，其中的第三模具定义出非导体基材的形状空间。再来，以非导电材料 填充第三模具，以形成具有导线图案的非导体基材。 【专利类型】发明申请 【申请人】欣兴电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810144389.1 【申请日】2008-08-04 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101646305A 【公开公告日】2010-02-10 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101646305B 【授权公告日】2011-11-16 【授权公告年份】2011.0 【发明人】李奇恩; 刘邦琼 【主权项内容】1.一种在非导体基材上制作导线的方法，包含： 提供第一模具与第二模具； 结合该第一模具与该第二模具以定义导线图案空间； 以导电材料填充该导线图案空间以形成导线图案； 移除该第二模具以暴露该导线图案； 将第三模具结合该第一模具以覆盖该导线图案，其中该第三模具定义非 导体基材的形状空间；以及 以非导电材料填充该第三模具，以形成具有该导线图案的该非导体基 材。 【当前权利人】欣兴电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
