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非接触式量测变形值的量测系统及其方法专利

发布时间:2026-06-18

【摘要】 本发明揭露一种非接触式量测变形值的量测系统及其方法。此量测系统包含一升降装置及复数个测距装置。升降装置具有一平台、一或二立柱及一升降手臂。平台上放置一待测工件,立柱设于平台上,升降手臂可以在立柱上升降,并载有可抽换的可抽换板。而此些测距装置一一设于可抽换板的复数个预定位置,每一测距装置具有一光束发射单元及一光束接收单元。当进行量测时,由升降手臂升降可抽换板,使测距装置与待测工件相隔一预定距离,以由光束发射单元发射光束至待测工件,使光束反射至光束接收单元,并由测距装置测出距离值,而根据距离值算出待测工件的变形值。 【专利类型】发明授权 【申请人】向熙科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810168048.8 【申请日】2008-09-25 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101685003B 【公开公告日】2010-12-08 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101685003B 【授权公告日】2010-12-08 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】G01B11/16 【发明人】郑兆希; 胡维彦; 张新民; 李亮宏 【主权项内容】一种非接触式量测待测工件变形值的量测系统,其特征在于,至少包含:一高度可调节的量测装置,包含一平台,至少一立柱,一升降手臂,一可抽换板,该可抽换板平行于该平台而由该升降手臂所夹持,该升降手臂可在该至少一立柱上升降;复数个测距装置分别设于该可抽换板的预设位置上,每一该测距装置设有一光束发射单元及一光束接收单元;当进行平台上一待测工件的变形量测时,以该复数个测距装置量取相同于该待测工件的参考工件的复数个参考距离值,续而量取该待测工件相应位置的复数个距离值,比较其差异,量测时,先调整该升降手臂的高度至一默认值,再以该复数个测距装置的光束发射单元发射光束至该待测工件或该参考工件,并各自由该复数个测距装置的光束接收单元所接受来进行距离量测,通过该待测工件及该参考工件距离的比较即可知变形量。 【当前权利人】向熙科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北县 【引证次数】4.0 【他引次数】4.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】10

  • 【摘要】本发明公开一种可快速装卸电子装置的拆装结构及其相关承载模块,拆装结构包含有壳体、滑动件、第一弹性件、固定片,及释放件。滑动件设置于该壳体的一侧边,该侧边形成有一突出件。该第一弹性件用来提供弹性力至该滑动件以使该滑动件在该壳体的该侧边
  • 【摘要】本发明涉及一种不断电电源供应器,包含:输入开关电路;交流-直流转换电路,连接于输入开关电路与直流总线之间;总线电容,连接于直流总线;储能单元,选择性地连接于储能单元连接端与共接端之间;充电电路,连接于输入开关电路与储能单元连接端;直
  • 【摘要】一种周期性波导数组光栅组件,至少包含可将光讯号分成数道的第一星形耦合器、用以 使该光讯号具有特定的相位差的波导数组、及用以将不同波长的光讯号分开的第二星形耦合 器。藉此,利用号角形波导并使光讯号偏离原来的中心轴或采用非对称结构的波导
  • 【摘要】微信 。一种芯片结构以及由该芯片结构堆叠而成的堆叠结构,其中该芯片结构具有基层以及至少一弹性接点。此外,为使原先位于基层的四周的多个焊垫可以特定布局重新排列于基层上,因此芯片结构还可具有重布线层。基层具有第一表面与第二表面。弹性接点
  • 【摘要】本发明涉及一种自动亮度调整系统及瞄准器,所述自动亮度调整系统包括感光单元,依据感测的光亮度,输出感测信号;充放电路,耦接该感光单元,用以接收该感测信号,并依据该感测信号产生规则性变化周期的电压信号;比较单元,比较该电压信号与阀值信号
  • 【摘要】一种显示面板及其信号传输方法。本发明所提供的显示面板包括基板 以及至少第一与第二驱动芯片。所述第一与第二驱动芯片直接配置在基板 上的一侧,且所述第一驱动芯片至少具有第一电源接收焊垫、第一与第二 辅助焊垫以及第一辅助走线,而所述第二驱