【摘要】 本发明公开了一种测试载板，具有一元件接合区，用以承载一封装元件，以对封装元件进行测试，测试载板包括多个介电层、一表层线路层、至少一内层线路层、多个接垫以及多个测试垫。表层线路层位于介电层的最外侧。内层线路层位于两相邻的介电层之间，并电性连接至表层线路层。接垫配置于元件接合区内的表层线路层上，用以与封装元件接合，且接垫电性连接至表层线路层与内层线路层。测试垫配置于元件接合区外的表层线路层上，且测试垫通过内层线路层电性连接至其所对应的部份接垫。 【专利类型】发明授权 【申请人】日月光半导体制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾高雄市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810080460.4 【申请日】2008-02-19 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101226227B 【公开公告日】2010-06-02 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101226227B 【授权公告日】2010-06-02 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】G01R31/28; G01R31/26; G01R1/02; H01L21/66 【发明人】王静君; 黄东鸿; 叶昶麟; 赖逸少 【主权项内容】一种测试载板，具有一元件接合区，用以承载一封装元件，以对该封装元件进行测试，其特征在于，该测试载板包括：多个介电层；一表层线路层，位于该多个介电层的最外侧；至少一内层线路层，位于两相邻的介电层之间，并电性连接至该表层线路层；多个接垫，配置于该元件接合区内的该表层线路层上，用以与该封装元件接合，且该多个接垫电性连接至该表层线路层与该内层线路层；以及多个测试垫，配置于该元件接合区外的该表层线路层上，且该多个测试垫通过该内层线路层电性连接至其所对应的部份该多个接垫。 微信 【当前权利人】日月光半导体制造股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号 【引证次数】3.0 【他引次数】3.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】6
