【摘要】 一种堆叠式芯片封装结构的制作方法，包括下列步骤。首先，提供一基板、一第一芯片与一第二芯片，且第二芯片的一表面配置有多个凸块。之后，将第二芯片固定于第一芯片的一侧。接下来，第二芯片与第一芯片倒置于基板上，并利用芯片倒装接合技术使第二芯片通过这些凸块与基板电性连接。接下来，电性连接第一芯片与基板。最后，于基板上形成一封装胶体，以包覆第一芯片、第二芯片及这些凸块。 【专利类型】发明授权 【申请人】日月光半导体制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾高雄市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810109898.0 【申请日】2008-06-05 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101303985B 【公开公告日】2010-08-11 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101303985B 【授权公告日】2010-08-11 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L21/50 【发明人】杨朝钦 【主权项内容】一种堆叠式芯片封装结构的制作方法，包括：提供一基板、一第一芯片以及一第二芯片，其中该基板具有一上表面以及与其相对的一下表面，该第一芯片具有一第一表面以及与其相对的一第二表面，该第二芯片具有一第三表面以及与其相对的一第四表面，且该第二芯片具有多个配置于该第四表面的凸块；将该第二芯片的该第三表面固定于该第一芯片的该第二表面上；将该第一芯片与该第二芯片倒置于该基板的该上表面上，并利用芯片倒装接合技术使该第二芯片通过该多个凸块与该基板电性连接；电性连接该第一芯片与该基板；以及于该基板上形成一封装胶体，以包覆该第一芯片、该第二芯片及该多个凸块。。 【当前权利人】日月光半导体制造股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号 【引证次数】1.0 【他引次数】1.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】3
