【摘要】 一种散热模块，其包括一第一散热单元及一第二散热单元。第一散热单元具有一第一连接部，第二散热单元具有一与第一连接部对应的第二连接部。其中，第二连接部与第一连接部紧配合。 【专利类型】发明申请 【申请人】华硕电脑股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市北投区立德路150号4楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810181614.9 【申请日】2008-11-27 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101742881A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H05K7/20; H01L23/34; H01L23/367 【发明人】张金莲; 徐明杰; 周雅琪 【主权项内容】一种散热模块，其特征是，包括：第一散热单元，具有第一连接部；以及第二散热单元，具有与上述第一连接部对应的第二连接部，且上述第二连接部与上述第一连接部紧配合。 【当前权利人】华硕电脑股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市北投区立德路150号4楼 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族被引证次数】1
