【摘要】 本发明是关于一种气体充填承座、气体充填承座组，以及气体充填设备。此气体充填承座包括一承载基板，其具有一上表面与一下表面，上表面用以承载一半导体组件存放装置或一光罩存放装置，至少一对通孔设置于承载基板上并贯穿承载基板，至少一进气接口与一通孔互相连接，以及至少一出气接口与另一通孔互相连接，其中气体充填承座的特征在于：承载基板的上表面具有一倾斜导正片设于承载基板的一侧边，由此可于放置一半导体组件存放装置或一光罩存放装置至气体充填承座上时，提供一导正作用以确保存放装置的定位。 微信 【专利类型】发明申请 【申请人】家登精密工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810173866.7 【申请日】2008-10-29 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101728295A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101728295B 【授权公告日】2012-05-09 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H01L21/683; H01L21/68; H01L21/00; H01L21/673; G03F1/00; G03F7/20; B65D81/20; B65D85/30; B65B31/04; F17C6/00 【发明人】潘勇顺 【主权项内容】一种气体充填承座，包括一承载基板，其具有一上表面与一下表面，该上表面用以承载一半导体组件存放装置或一光罩存放装置，至少一对通孔设置于该承载基板上并贯穿该承载基板，至少一进气接口与该对通孔的一互相连接，以及至少一出气接口与该对通孔的另一互相连接，其中该气体充填承座的特征在于：该承载基板的上表面具有一倾斜导正片设于该承载基板的一侧边。 【当前权利人】家登自动化股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新北市 【引证次数】1.0 【被引证次数】1 【他引次数】1.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】1
