【摘要】 一种立体导通结构，应用于封装件。立体导通结构包括基板、第一重 布导体、第二重布导体以及绝缘材料。基板具有主动表面及与其相对的被 动表面，基板具有焊接垫以及贯孔，焊接垫位于主动表面上。第一重布导 体包括隆起部与承接部，隆起部由基板的主动表面向外隆起，并电性连接 于焊接垫；承接部位于主动表面的外侧，并连接于隆起部，其中隆起部与 承接部构成容置空间，容置空间与贯孔连通。第二重布导体位于贯孔内以 及容置空间内，且第二重布导体接触承接部，并沿着贯孔由承接部朝向被 动表面方向延伸出去。绝缘材料填充于第二重布导体与基板以及第二重布 导体与隆起部之间。 【专利类型】发明申请 【申请人】财团法人工业技术研究院 【申请人类型】科研单位 【申请人地址】台湾省新竹县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810213229.8 【申请日】2008-08-15 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101651122A 【公开公告日】2010-02-17 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101651122B 【授权公告日】2011-04-20 【授权公告年份】2011.0 【发明人】张香鈜; 张恕铭; 郭子荧; 李元章 【主权项内容】1、一种立体导通结构，应用于一封装件，该立体导通结构包括： 一基板，具有一主动表面及与其相对的一被动表面，该基板具有一焊 接垫以及一贯孔，该焊接垫位于该主动表面上； 一第一重布导体，包括： 一隆起部，由该基板的该主动表面向外隆起，并电性连接于该焊接垫； 及 一承接部，位于该主动表面的外侧，并连接于该隆起部，其中该隆起 部与该承接部构成一容置空间，该容置空间与该贯孔连通； 一第二重布导体，位于该贯孔内以及该容置空间内，且该第二重布导 体接触该承接部，并沿着该贯孔由该承接部朝向该被动表面方向延伸出 去；以及 一绝缘材料，填充于该第二重布导体与该基板以及该第二重布导体与 该隆起部之间。 【当前权利人】财团法人工业技术研究院 【当前专利权人地址】中国台湾新竹县 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
