【摘要】 本发明公开了一种具有散热结构的晶圆，其包括一晶圆以及多个金属散热件。晶圆具有一主动面以及与该主动面相对的一背面。其中，晶圆的背面具有多个盲孔。多个金属散热件分别嵌入于上述盲孔中，且这些金属散热件凸出于晶圆的背面。 【专利类型】发明授权 【申请人】日月光半导体制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾高雄市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810087897.0 【申请日】2008-03-27 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101246862B 【公开公告日】2010-06-02 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101246862B 【授权公告日】2010-06-02 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L23/367; H01L21/00; H01L21/50; H01L21/48 【发明人】萧伟民 【主权项内容】一种具有散热结构的晶圆，其特征在于，包括：晶圆，具有主动面以及与该主动面相对的背面，其中该晶圆的背面具有多个盲孔；以及多个金属散热件，分别嵌入于该多个盲孔中，且该多个金属散热件于该晶圆的背面凸出且不相连。。 【当前权利人】日月光半导体制造股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号 【引证次数】5.0 【自引次数】1.0 【他引次数】4.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】7
