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触摸面板的传感装置及方法专利

发布时间:2026-06-18

【摘要】 本申请提供了一种触摸面板的传感装置及方法,其中该触摸面板上的 任一触摸点电连接到触摸电容。该传感方法包括下列步骤:对该触摸电容 所具有的电荷能量进行积分放大,以在总时间周期内获得标准电位值,其 中该总时间周期是标准时间周期和额外时间周期的总和;以及在该总时间 周期内,在该标准时间周期之后,以系统频率对该额外时间周期计数 (counting),以确定该触摸点。 【专利类型】发明申请 【申请人】盛群半导体股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省新竹市新竹科学园区研新二路3号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810148849.8 【申请日】2008-09-27 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101685364A 【公开公告日】2010-03-31 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101685364B 【授权公告日】2012-03-07 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】G06F3/044; G06F3/041 【发明人】林怡诚 【主权项内容】1.一种触摸面板的传感方法,其中所述触摸面板上的任一触摸点电连 接到触摸电容,所述传感方法包括下列步骤: (A)对所述触摸电容所具有的电荷能量进行积分放大,以在总时间周期 内获得标准电位值,其中所述总时间周期是标准时间周期和额外时间周期 的总和;以及 (B)在所述总时间周期内,在所述标准时间周期之后,以系统频率对所 述额外时间周期计数,以确定所述触摸点。。 【当前权利人】盛群半导体股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市新竹科学园区研新二路3号 【引证次数】1.0 【被引证次数】20 【他引次数】1.0 【被他引次数】20.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】20

  • 【摘要】一种音频功率放大器封装结构,包含非信号接脚、第一非信号焊垫、第二非信号焊垫以及焊线。第一非信号焊垫以及第二非信号焊垫均位于基板上。焊线则分别将非信号接脚连接于第一非信号焊垫以及第二非信号焊垫。【专利类型】发明授权【申请人】原景科技股
  • 【摘要】本发明涉及一种新颖液化淀粉芽孢杆菌(Bacillus amyloliquefaciensBa-BPD1)(德国微生物菌种保藏中心,生物材料样品保藏编号DSM21836),其具有命名为SEQ ID NO:1的独特16S核糖体RNA序列
  • 【摘要】本发明提供一种用以启动一引擎的启动系统,包含一启动装置与一电 力供给装置。该启动装置利用一驱动电源来启动该引擎。该电力供给装置 用以提供该驱动电源予该启动装置,且包含有多个电源模块以及一控制模 块。该多个电源模块分别提供多个电源,且
  • 【摘要】一种数字图像的浅景深模拟方法,包括步骤如下:提供一拍摄装置,该拍摄装置对一主体进行对焦;获得该主体的最佳焦距,并拍摄一数字图像;将该数字图像分成多个区域图像;分析该些区域图像的拍摄焦距;以及模糊该些区域图像,并依据该些区域图像的拍摄
  • 【摘要】本发明是一种笔记本电脑及其可动式喇叭。笔记本电脑包括屏幕以及底座。可动式喇叭包括喇叭片以及滑动轨。滑动轨连接于喇叭片的一侧边,并以可滑动方式连接于屏幕的一侧。当屏幕相对于底座开启时,可动式喇叭可通过滑动轨相对于屏幕的该侧移动。【专利
  • 【摘要】一种芯片封装结构包括一基板、至少一芯片、多个导脚、一散热组件、一封 装胶体与至少一绝缘片。芯片配置于基板上。导脚与基板电性连接。封装胶体包覆 芯片、基板与部分导脚,并具有一顶面。散热组件配置于封装胶体的顶面上。绝缘 片配置于散热组件