【摘要】 一种音频功率放大器封装结构，包含非信号接脚、第一非信号焊垫、第二非信号焊垫以及焊线。第一非信号焊垫以及第二非信号焊垫均位于基板上。焊线则分别将非信号接脚连接于第一非信号焊垫以及第二非信号焊垫。 【专利类型】发明授权 【申请人】原景科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台南县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810096253.8 【申请日】2008-05-06 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101404271B 【公开公告日】2010-09-15 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101404271B 【授权公告日】2010-09-15 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L23/488 【发明人】吴国宏; 李柏钰 【主权项内容】一种音频功率放大器封装结构，包含：非信号接脚；第一非信号焊垫，位于基板上；第二非信号焊垫，位于该基板上；以及多条焊线，分别连接该非信号接脚于该第一非信号焊垫以及该第二非信号焊垫。 【当前权利人】原景科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台南县 【家族引证次数】2.0 【家族被引证次数】5
