【摘要】 本发明提供一种集成电路元件测试设备及其测试方法。其中此集成 电路元件测试设备进一步包含一测力器(load cell)与一回馈装置(feedback device)，而测力器用以检测测试承座的弹簧探针受压的压力，并将其转换 成一电子信号，回馈装置接收电子信号，并根据弹簧探针的弹簧响应特 征以将电子信号转换成一控制信号而输出至压合臂，使调整压合臂施压 于集成电路元件测试承座上的集成电路元件装置而产生的微量位移。 【专利类型】发明申请 【申请人】京元电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810168923.2 【申请日】2008-09-27 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101685133A 【公开公告日】2010-03-31 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101685133B 【授权公告日】2011-12-07 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】G01R31/28; G01R1/073 【发明人】张久芳 【主权项内容】1.一种集成电路元件测试设备，是针对集成电路元件装置的最终测 试，包含有： 一测试承座，用以承载一集成电路元件装置，其中该集成电路元件 测试承座包含有多个弹簧探针； 一压合臂，用以施压该集成电路元件测试承座上的集成电路元件装 置，产生一微量位移，而使该集成电路元件测试承座的弹簧探针产生一 受压的压力；以及 一测试电路板，具有多个电性接点，连接至该集成电路元件测试承 座的弹簧探针以传送测试信号；其特征在于： 该集成电路元件测试设备还进一步包含一测力器与一回馈装置，其 中，该测力器用以检测该测试承座的弹簧探针受压的压力，并将其转换 成一电子信号，该回馈装置接收该电子信号，并根据该弹簧探针的弹簧 响应特征以将该电子信号转换成一控制信号而输出至该压合臂，使调整 该压合臂施压于该集成电路元件测试承座上的集成电路元件装置而产生 的微量位移。。： 【当前权利人】京元电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市 【引证次数】1.0 【被引证次数】7 【他引次数】1.0 【被他引次数】7.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】7
