【摘要】 本发明提供一种软性印刷电路板结构，其包含一电路板本体，该电 路板本体具有可挠性，于该电路板本体设有至少一焊垫以及至少一刷焊 区，该刷焊区设置于该电路板本体，以该刷焊区的至少其中一侧缘为基 准弯折该电路板本体时，可于该电路板本体形成一弯折线，该弯折线不 通过该焊垫，且该弯折线距离该焊垫外缘一定距离；藉由该刷焊区改变 该软性印刷电路板被弯折时所产生的弯折线位置，可防止因弯折应力造 成设置于该电路板本体的电子零件锡裂或焊垫断裂。 【专利类型】发明申请 【申请人】胜华科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省台中县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810212225.8 【申请日】2008-09-04 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101668380A 【公开公告日】2010-03-10 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101668380B 【授权公告日】2011-11-16 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H05K1/02; H05K1/11; H05K3/34 【发明人】罗启文; 高家宁; 黄锦美 【主权项内容】1、一种软性印刷电路板结构，包含： 一电路板本体，该电路板本体具有可挠性，该电路板本体设有至少 一焊垫； 至少一刷焊区，该刷焊区设置于该电路板本体，以该刷焊区的至少 其中一侧缘为基准弯折该电路板本体时，该电路板本体形成一弯折线， 该弯折线不通过该焊垫，且该弯折线距离该焊垫外缘一定距离。 【当前权利人】胜华科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台中县 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】1
