【摘要】 本发明披露了一种覆晶薄膜封装结构，其中该覆晶薄膜封装结 构包含软性基板、导线层、绝缘层以及弹性层。其中，该软性基板 具有一表面；该导线层形成于该表面上并且包含多条导线；该绝缘 层形成于该导线层上；该弹性层形成于该绝缘层上，并且其对应这 些导线中的至少一条导线。当该软性基板受外力而弯曲时，该弹性 层能缓冲该对应导线的形变。由此，可避免该对应导线因过度形变 而断裂。本发明还提供了一种覆晶薄膜封装方法，可增加覆晶薄膜 封装结构的耐折度，以解决现有技术的问题。。 【专利类型】发明申请 【申请人】瑞鼎科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810133051.6 【申请日】2008-07-08 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101626010A 【公开公告日】2010-01-13 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101626010B 【授权公告日】2012-02-08 【授权公告年份】2012.0 【发明人】徐嘉宏; 王威; 周忠诚; 陈进勇 【主权项内容】1.一种覆晶薄膜封装结构，包含： 软性基板，具有一表面； 导线层，形成于所述表面上，并且所述导线层包含多条 导线； 绝缘层，形成于所述导线层上；以及 弹性层，形成于所述绝缘层上并且对应这些导线中的至 少一条导线； 其中，当所述软性基板受到外力而弯曲时，所述弹性层 能缓冲所述对应导线的形变。 【当前权利人】瑞鼎科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市 【被引证次数】17 【被自引次数】4.0 【家族被引证次数】17
