【摘要】 本发明揭露了一种半导体芯片封装，包括：具有底面的封装基板。于底面的至少四个相邻球焊盘，配置于沿着第一方向以及第二方向的第一两行阵列。至少四个通孔，通过封装基板钻孔，配置为第二两行阵列，其中第二两行阵列的一行的多个通孔中的每一个，由第一两行阵列的一行的连接球焊盘处，沿着第一方向偏移第一距离，且沿着第二方向偏移第二距离，第二两行阵列的其它相邻行的通孔中的每一个，由第一两行阵列的其它相邻行的连接球焊盘处，沿着与第一方向相反的方向偏移第一距离，且沿着第二方向偏移第二距离。根据本发明的手指布局可以沿着任何一个手指摆放路线，因此可以更灵活地定位，且焊线的长度可以减少以具有更佳的电性能。 【专利类型】发明授权 【申请人】联发科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810132251.X 【申请日】2008-07-22 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101359642B 【公开公告日】2010-09-01 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101359642B 【授权公告日】2010-09-01 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L23/488; H01L23/498; H05K1/11N; H05K1/11 【发明人】谢东宪 【主权项内容】一种半导体芯片封装结构，包括：封装基板，具有顶面以及底面；于该底面的至少四个相邻球焊盘，配置于沿着第一方向以及第二方向的第一两行阵列；至少四个通孔，通过该封装基板钻孔，配置为第二两行阵列，其中该第二两行阵列的一行的多个通孔中的每一个，由该第一两行阵列的一行的连接球焊盘处，沿着该第一方向偏移第一距离，以及沿着该第二方向偏移第二距离，该第二两行阵列的其它相邻行的该多个通孔中的每一个，由该第一两行阵列的其它相邻行的连接球焊盘处，沿着与该第一方向相反的方向偏移该第一距离，以及沿着该第二方向偏移该第二距离；以及多个手指，该多个手指是沿着波动布置定位。 【当前权利人】联发科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】5
