【摘要】 本发明是有关于一种无线收发模块，具有多个贯孔，包括：一无线网络芯片；一第一线路基板；一蓝牙芯片，配置于该第一线路基板与该无线网络芯片之间，而该些贯孔是贯穿该无线网络芯片、该第一线路基板与该蓝牙芯片而形成；以及多个导电连接结构，分别配置于该些贯孔内，通过该些导电连接结构，该蓝牙芯片、该无线网络芯片以及该第一线路基板彼此电性连接。藉此，本发明可减少其电子元件在载板上所占据的面积。 【专利类型】发明申请 【申请人】宝定科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810180420.7 【申请日】2008-11-26 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101741408A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101741408B 【授权公告日】2013-04-03 【授权公告年份】2013.0 【IPC分类号】H04B1/40; H04B5/00 【发明人】刘一如; 蔡定一; 骆文彬; 张东凯; 周孝谦; 沈明毅 【主权项内容】一种无线收发模块，具有多个贯孔，其特征在于其包括：一无线网络芯片；一第一线路基板；一蓝牙芯片，配置于该第一线路基板与该无线网络芯片之间，而该些贯孔是贯穿该无线网络芯片、该第一线路基板与该蓝牙芯片而形成；以及多个导电连接结构，分别配置于该些贯孔内，该蓝牙芯片、该无线网络芯片以及该第一线路基板通过该些导电连接结构而彼此电性连接。 【当前权利人】智邦科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市 【引证次数】4.0 【他引次数】4.0 【家族引证次数】4.0
