【摘要】 本发明公开了一种金属阵列基板、具有其的高热传导性光电元件和发光 元件及其制作方法。金属阵列基板包含多个金属单元基板及位于金属单元基 板间具有粘着功能的胶体物质。高热传导性光电元件包含金属单元基板，位 于金属单元基板之上的接合层及位于接合层之上的外延结构。 【专利类型】发明申请 【申请人】晶元光电股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810136131.7 【申请日】2008-07-10 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101626000A 【公开公告日】2010-01-13 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101626000B 【授权公告日】2014-11-26 【授权公告年份】2014.0 【发明人】林锦源; 许嘉良; 黄建富; 陈怡名; 苏英阳 【主权项内容】1.一种金属阵列基板，包含： 多个金属单元基板，其中该多个金属单元基板的面积可彼此相等或相 异；以及 胶体物质，位于该多个金属单元基板间以连接该多个金属单元基板。 【当前权利人】晶元光电股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市 【被引证次数】6 【家族被引证次数】6
