【摘要】 本发明公开了属于异质材料连接技术领域的一种C/SiC或C/C复合材料与金属的真空活性钎焊工艺。其工艺过程为：分别对复合材料、被焊金属、活性钎料进行预处理后将活性钎料置于被焊复合材料与金属之间，垂直施加封接压力，然后将待焊工件置于真空钎焊炉内进行真空焊接。当复合材料与金属热膨胀系数差较大时，采用在双层钎料中间夹放金属过渡层来缓解封接应力。本发明具有如下特点：(1)对复合材料进行高温、真空热处理，避免了真空焊接时复合材料挥发物影响焊料封接质量；(2)活性钎料与复合材料直接发生物理化学反应，气密性好；(3)通过过渡金属塑性变形释放封接应力，连接强度高。 【专利类型】发明申请 【申请人】北京有色金属研究总院 【申请人类型】企业 【申请人地址】100088 北京市海淀区新街口外大街2号 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】海淀区 【申请号】CN200810227058.4 【申请日】2008-11-20 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101734941A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101734941B 【授权公告日】2012-08-29 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】C04B37/02 【发明人】陆艳杰; 张小勇; 楚建新 【主权项内容】C/C或C/SiC复合材料与金属的真空活性钎焊工艺，其特征在于，具体步骤为：(1)C/C或C/SiC焊接区域表面预处理：采用金刚石砂轮对C/C或C/SiC复合材料焊接区域表面进行磨削加工，加工量为0.1～0.5mm，加工完成后，在丙酮溶液中超声波清洗20～40min，热风烘干后进行真空热处理；(2)活性钎料清洗：取厚度为0.05～0.15mm的片状活性钎料，在丙酮溶液中超声波清洗20～40min后用去离子水清洗干净，烘干待用；(3)被焊金属清洗：首先在60～80℃碱溶液中煮沸5～10min进行除油处理，用去离子水冲洗干净后酸洗30～60s除锈，最后用去离子水清洗干净，烘干待用；(4)过渡层金属清洗：用砂纸将金属表面打磨干净，在丙酮溶液中超声波清洗20～40min取出，吹干待用；(5)装卡、焊接：将活性钎料置于被焊复合材料与金属之间，垂直施加0.5～2MPa封接压力，然后将待焊工件置于真空钎焊炉内进行焊接；(6)残余应力缓解：当复合材料与金属热膨胀系数差大于(15～30)×10-7/℃时，两者间焊接要进行应力缓解，采用“三明治”式活性钎料，即在双层钎料中间夹放金属过渡层，形成“被焊复合材料-活性钎料/金属过渡层/活性钎料-被焊金属”的封接结构。 【当前权利人】有研工程技术研究院有限公司 【当前专利权人地址】北京市怀柔区雁栖经济开发区兴科东大街11号 【被引证次数】37 【被自引次数】3.0 【被他引次数】34.0 【家族被引证次数】37
