【摘要】 本发明揭示一种光电元件的制造方法及其封装结构。该制造方法包括：先 提供陶瓷基板，并在该陶瓷基板的上表面及下表面分别形成具有图形的第一电 极层及第二电极层；通过焊线或共熔合金的接合方式，将多个光电晶粒电各自 连接至该第一电极层；在各该发光电晶粒表面包覆封胶体，以保护该光电晶粒 不受外力或环境的损害；沿着相邻该光电晶粒间的空隙，分割该陶瓷基板以形 成多个独立的封装单元。本发明能够承受回焊工艺中高温条件，并有较佳的散 热特性。 【专利类型】发明申请 【申请人】先进开发光电股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810133908.4 【申请日】2008-07-15 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101630707A 【公开公告日】2010-01-20 【公开公告年份】2010 【发明人】曾文良; 陈隆欣 【主权项内容】1.一种光电元件的制造方法，包含下列步骤： 提供陶瓷基板； 在该陶瓷基板的两表面分别形成具有图形的第一电极层及第二电极层； 通过共熔合金接合将多个光电晶粒各自电连接至该第一电极层； 在各该光电晶粒表面包覆封胶体；以及 沿着相邻该光电晶粒间的空隙分割该陶瓷基板以形成多个独立的封装 单元。 【当前权利人】展晶科技(深圳)有限公司; 荣创能源科技股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号; 中国台湾新竹县湖口乡新竹工业区工业五路13号 【被引证次数】11 【家族被引证次数】11
