【摘要】 一种线路结构的制作方法如下所述。首先，提供一基板，导电材料层 配置于基材的第一表面上，蚀刻终止层覆盖导电材料层，第一种子层覆盖 蚀刻终止层与基材的贯孔内壁。导电层配置于第一种子层上并包括一覆盖 贯孔内壁的导电孔层。接着，移除导电层与第一种子层的覆盖第一表面的 部分、蚀刻终止层以及导电材料层，并于基材上全面形成一第二种子层。 之后，于第二种子层上形成一图案化掩膜层，并于第二种子层的暴露于图 案化掩膜层之外的部分上形成一线路层。然后，移除图案化掩膜层与第二 种子层的暴露于线路层之外的部分。 【专利类型】发明申请 【申请人】欣兴电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省桃园县桃园市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810165640.2 【申请日】2008-09-19 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101677493A 【公开公告日】2010-03-24 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101677493B 【授权公告日】2011-12-28 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H05K3/46; H05K3/42; H05K1/11 【发明人】范智朋 【主权项内容】1.一种线路结构的制作方法，包括： 提供一基板，该基板包括一基材、一第一导电材料层、一第一蚀刻终 止层、一导电层与一塞孔柱，其中该基材具有一第一表面以及至少一贯孔， 该贯孔的一第一开放端位于该第一表面，该第一导电材料层配置于该第一 表面上，该第一蚀刻终止层覆盖该第一导电材料层，该导电层配置于该第 一蚀刻终止层与该贯孔内壁上，且该导电层包括一覆盖该贯孔的内壁的导 电孔层，该塞孔柱填充于该贯孔中，且该导电孔层配置于该塞孔柱与该基 材之间； 移除该导电层的覆盖该第一表面的部分、该第一蚀刻终止层与该第一 导电材料层；移除该导电孔层的邻近该第一开放端的部分，以使该导电孔 层完全位于该贯孔内；以及 形成一第一线路层，该第一线路层与该导电孔层之间有一第一界面， 且该第一界面位于该贯孔内。 【当前权利人】欣兴电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县桃园市 【被引证次数】5 【被自引次数】3.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】7.0 【家族被引证次数】6
