【摘要】 本发明提供一种应用于高频的无串扰晶圆级芯片尺寸封装(wafer levelchip scale packaging，WLCSP)。本发明的实施例包括衬底，其上有多种材料层及结构所形成的电路系统，形成在衬底上并连接至电路系统的信号接脚，围绕信号接脚的接地环，以及连接至接地环的接地焊料凸块。本发明还提供一种半导体元件封装的系统。本发明又提供一种制造无串扰芯片尺寸封装结构的方法。本发明的封装结构在高频应用中可能是无串扰的。 【专利类型】发明授权 【申请人】台湾积体电路制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810130083.0 【申请日】2008-07-24 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101355078B 【公开公告日】2010-06-02 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101355078B 【授权公告日】2010-06-02 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L23/552; H01L23/482; H01L21/60 【发明人】蔡孟锦; 游秀美; 林建民; 郑嘉仁; 曾立鑫 【主权项内容】一种具有无串扰结构的半导体元件，包括：衬底，该衬底上形成有多种材料层及内连线，且包括电路系统；信号接脚，形成在该衬底上且连接至该电路系统；接地环，围绕该信号接脚；以及接地焊料凸块，连接至该接地环。 微信 【当前权利人】台湾积体电路制造股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市 【引证次数】2.0 【他引次数】2.0 【家族引证次数】8.0 【家族被引证次数】54
