【摘要】 本发明公开一种半导体封装结构及其制造方法。在一个实施例中，首先提供半导体芯片，其上露出多个导电层。提供第一基板，其具有第一表面与第二表面，第一表面露出多个介层插塞。将半导体芯片与第一基板接合，使导电层对准并接触介层插塞。从第二表面去除部分的第一基板，以露出介层插塞的另一端。于介层插塞露出的另一端形成凸块底层金属，并于凸块底层金属上形成焊料凸块。提供第二基板，其具有第一表面与第二表面，将焊料凸块设置在第二基板的第一表面。本发明可使焊料凸块较为坚固，大大减少焊料凸块破裂的机会。 【专利类型】发明授权 【申请人】台湾积体电路制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810004615.6 【申请日】2008-01-21 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101335224B 【公开公告日】2010-06-02 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101335224B 【授权公告日】2010-06-02 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L21/60; H01L23/488; H01L23/498 【发明人】陈承先; 张国钦; 卢思维; 曹佩华; 王忠裕; 曾汉良; 李明机 【主权项内容】一种半导体封装结构的制造方法，包括下列步骤：提供半导体芯片，其上露出多个导电层；提供第一基板，其具有第一表面与第二表面，所述第一表面露出多个介层插塞；将所述半导体芯片与所述第一基板接合，其中所述多个导电层对准并接触所述多个介层插塞；从所述第二表面去除部分所述第一基板，以露出所述多个介层插塞的另一端；于所述多个介层插塞露出的另一端形成多个凸块底层金属；于所述多个凸块底层金属上形成多个焊料凸块；以及提供第二基板，其具有第一表面与第二表面，并将所述多个焊料凸块设置在所述第二基板的第一表面。 【当前权利人】台湾积体电路制造股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市 【引证次数】3.0 【他引次数】3.0 【家族引证次数】7.0 【家族被引证次数】11
