【摘要】 本发明提供一种研磨垫，特别是有关于一种具有弹性微型结构的研磨 垫。此研磨垫包含接合面与磨面，接合面用以固接于一研磨装置上，而磨 面则用以研磨半导体或其它工件，其中磨面具有弹性微型结构，由此使得 磨面可充份贴合于半导体或其它工件表面，以增加磨面与半导体或其它工 件所接触的表面积，不但可节省研磨所需的时间，且亦可克服不同待磨物 的研磨需求，达成较佳的研磨效果。 【专利类型】发明申请 【申请人】贝达先进材料股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810130087.9 【申请日】2008-07-24 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101633150A 【公开公告日】2010-01-27 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101633150B 【授权公告日】2012-05-30 【授权公告年份】2012.0 【发明人】邱汉郎; 陈少禹; 郑裕隆 【主权项内容】1、一种研磨垫，其包含一接合面与一磨面，该接合面用以固接于一 研磨装置上，该磨面用以研磨半导体或其它工件，其特征在于，该磨面具 有弹性微型结构，使该磨面充份贴合于该半导体或其它工件表面，增加该 磨面与该半导体或其它工件所接触的表面积。 【当前权利人】贝达先进材料股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县
