【摘要】 一种电子装置结构包括有上壳体、下壳体、主机板、悬置件及固定件，上壳体与下壳体分别具有相对应的上结合柱及下结合柱，主机板设置于上壳体与下壳体之间，主机板具有一通孔，上结合柱穿设过通孔，且通孔尺寸大于上结合柱的尺寸，以使上结合柱与通孔之间具有移动间隙，悬置件设置于主机板与下壳体之间，且悬置件结合于主机板一侧并间隔一悬浮间距，固定件穿设过下结合柱及悬置件并且固定于上结合柱，以令主机板借助悬置件而设置于下结合柱。本发明借助通孔与上结合柱的尺寸匹配及悬置件的设置所产生的移动间隙与悬浮间距，使得主机板具备三轴方向的位移，因而具备良好的缓冲能力，避免主机板因外力撞击或应力而产生变形或是破坏。 【专利类型】发明申请 【申请人】英业达股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810148880.1 【申请日】2008-10-07 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101714013A 【公开公告日】2010-05-26 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101714013B 【授权公告日】2011-10-12 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】G06F1/16; G06F1/18 【发明人】廖飞钦 【主权项内容】一种电子装置结构，其特征在于，包括有：一上壳体，该上壳体的一侧面具有一上结合柱，且该上结合柱具有一固定孔；一下壳体，该下壳体对应于该上壳体的一侧面具有一下结合柱，且该下结合柱具有一穿孔；一主机板，设置于该上壳体与该下壳体之间，该主机板具有一通孔及多个结合槽，该通孔的尺寸大于该上结合柱的尺寸，该上结合柱穿设过该通孔，且该上结合柱与该通孔之间具有一移动间隙；一悬置件，设置于该主机板与该下壳体之间，该悬置件具有一结合部及自该结合部延伸的二悬翼，该结合部抵靠于该下结合柱，且该结合部具有一结合孔，该二悬翼分别具有自该结合部延伸的一第一变形段及自该第一变形段延伸的至少一第二变形段，该第二变形段分别嵌固于该多个结合槽内，以使该结合部与该主机板间隔一悬浮间距；以及一固定件，穿设过该穿孔及该结合孔并且固定于该固定孔，以令该主机板借助该悬置件而设置于该下结合柱。 【当前权利人】湖南格致测控技术有限公司 【当前专利权人地址】湖南省岳阳市经济技术开发区金凤桥管理处金凤桥村(南翔万商)(岳阳) 【引证次数】1.0 【被引证次数】2 【他引次数】1.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】2
