【摘要】 一种具有自粘性保护层的半导体晶圆，包括具有第一表面和相对 的第二表面的本体；多个形成于该第二表面上的电性连接垫；以及形 成于该本体的第二表面及该多个电性连接垫上的保护层；其中，该保 护层的材料包括感光性粘着剂、热固化粘着剂以及介电材料。本发明 的半导体晶圆的保护层除了可阻绝晶圆表面电路与空气水尘接触外更 具有可图案化和粘着的性质，并可利用保护层的自粘性便于使晶圆与 后续工艺的电路基板结合，无须在晶圆的预定结合表面涂覆粘着剂， 大幅简化例如封装工艺期间与电路基板结合的工序。 【专利类型】发明申请 【申请人】联测科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810161347.9 【申请日】2008-09-23 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101685804A 【公开公告日】2010-03-31 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101685804B 【授权公告日】2011-09-21 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L23/00; H01L23/485 【发明人】蔡宪聪 【主权项内容】1、一种具有自粘性保护层的半导体晶圆，其特征在于，包括： 本体，具有第一表面和相对的第二表面； 多个形成于该第二表面上的电性连接垫；以及 形成于该本体的第二表面及该多个电性连接垫上的保护层； 其中，该保护层的材料包括感光性粘着剂、热固化粘着剂以及介 电材料，且用以通过该保护层使该经裁切后的晶圆与封装载板结合。 【当前权利人】联测科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市 【家族引证次数】2.0
